理化检验解决方案
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部分产品展示
108镀金镀碳联用仪
特别适用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜，同时又用于扫描电镜能谱分析。
一、主要特性
- 通过1个真空泵相连，在既可以保证良好镀金镀碳效果的同时，又不会产生碳和金属的任何交叉污染。
- 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程，避免样品表面受损。
- 数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响，可得到一致的镀膜速率和最佳的镀膜效果。
- 可使用多种金属靶材：Pt， Au/Pd，Au，Pt/Pd（Au靶为标配），靶材更换快速方便。
- 通过使用高分辨膜厚控制仪（选件）测量所镀膜厚。
- 独特的受反馈控制的碳棒蒸发系统可以在膜厚20nm左右进行多次蒸发，无须切削或调整碳棒形状。
- 使用的高纯碳棒可以在高倍条件下得到高质量的镀膜效果。
- 使用新型的蒸发装置：电流和电压通过磁控头的传感线监控，蒸发源作为反馈回路中的一部分被控制。该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。功率消耗低，碳棒具有优异的重新蒸镀特性。蒸发源可以通过脉冲或连续的方式操作。
- 自动模式下，蒸发源按程序设定的电压和时间进行喷镀。手动模式下，独特的设计允许以脉冲或连续的方式操作，并通过旋钮控制输出电压。
二、技术参数
镀金系统 | |
样品室大小 | 直径120mm x 120mm 高 |
靶材 | Au靶为标配， Au:Pd, Pt, Pt:Pd （选件）;直径57mm x 0.1mm厚 |
样品台 | 可以装载12个SEM样品座，高度可调范围为60mm 可选配旋转倾斜样品台，旋转速度：0~120rpm可调，倾斜角度：0~90°可调。旋转样品台具有单独腔体保护，可防污染。 |
溅射控制 | 微处理器控制，安全互锁，可调，最大电流50mA，程序化数字控制 |
溅射头 | 低电压平面磁控管，靶材更换快速，环绕暗区护罩 |
模拟计量 | 真空： Atm - 0.001mbar 电流：0—50mA |
厚度监控 | 使用高分辨厚度监控仪（选件）终止溅射过程 |
控制方法 | 带有“暂停”控制的数字定时器（0－300s） |
桌上系统 | 真空泵可置于抗震台上，全金属集成耦合系统 |
镀碳系统 | |
样品室大小 | 直径120 x 120mm 高 |
蒸发源 | Bradley型 (6.15mm rods, [1/4"]) |
蒸发控制 | 基于微处理器的反馈回路控制，能够进行远程电流/电压感应，基于真空水平变量的安全互锁功能，最大电流180A，提供过流保护 |
样品台 | 可装置12个样品座，高度在30mm范围内可调 |
模拟计量 | 真空: atmos - 0.001mb; 电流: 0-200A |
控制方法 | 自动蒸发控制，使用程序设定的电压和时间 以脉冲或连续方式进行完全手动控制 数字定时器（0－9.9s） 数字电压设置（0.1 to 6.0V） |
真空系统 | |
真空泵 | 2级直连式高速真空泵 |
抽气速率 | 133L/MIN |
噪音 | 56dB |
极限真空 | ≤1 x 10-3 Torr |