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半导体制样设备

 

Ted Pella在2021年收购了专业划片裂片设备生产厂商LatticeGear公司,把它旗下的划片裂片相关设备LatticeAx及FlipScribe等畅销设备并入了自己的产品线中,配合Ted Pella多年在相关领域的硬实力,现在Ted Pella能为众多半导体厂商及科研机构提供更专业的半导体制样服务。广州竞赢作为Ted Pella在中国的总代理,现在也能为客户提供专业的半导体制样解决方案。

LatticeAx系列划片机采用了容易控制的“解理切割”,使得切割过程更为精准,减少了切割误差。它不需要划线,是在晶圆表面用金刚石压头压一条长度小于1mm、宽度约10um的浅压痕,然后沿着压痕进行解理,这样不仅可以最大程度地保存样品的原始结构,还可以避免晶圆在切割过程中产生的不必要损伤。采用晶面解理方式,能够得到更为理想的切口,断面更光滑,有利于后续的观察和使用。

FlipScribe的划线器安装在背板,可以准确地从正面定位划线位置,消除了在划线过程中对敏感正面器件的污染,对晶体和无定形样品特别有价值。同时金刚石划线器的倾斜和高度是可调的,这是优化沿光刻与晶面制备样品的工艺的关键。

PELCO LatticeAx 420 晶圆裂片划片机

LatticeAx 420是一款高效且精确的晶圆切割设备。作为LatticeAx系列的龙头产品,其集成了PELCO® LatticeAx®基座和先进的视觉系统。配置粗细焦距控制的聚焦装置,具有4μm光学解析度的单筒、共焦、可变焦镜头(放大倍率0.58-7x),配色CCD摄像机、实时图像捕捉展示软件以及X-Y移动台功能一应俱全。特别适用于快速又精确、能处理多样化样品的切割需求。

JY-S100离子溅射仪
离子溅射仪

PELCO LatticeAx 225晶圆精密划片裂片机

PELCO® LatticeAx 225可以提供20μm的定位精度,经过培训的使用者可以在大约5分钟内完成高质量的晶圆划片,可处理各种尺寸、厚度的样品和多种材料类型。它具备了手工划片的基本元素,同时解决了手工划片的精准性不高、可重复性差等缺点。

PELCO FlipScribe 背划式晶圆划片机

FlipScribe采用背划式设计,使用户能够在正面精准定位样品的切割点,可处理键合晶圆、玻璃、蓝宝石和其他基底。

PELCO FlexScribe 顶划式划片机

FlexScribe是用一种超级快速,简单的方法,通过在顶部划线来切割晶圆等样品。它使用一个划线轮安装到一个滑动划线装置中,始终进行直线划线,可用于玻璃载玻片、镀层、硅、 III-V、蓝宝石和其他结晶性和脆性材料等。

PELCO LatticeAx 120晶圆划片切割机

PELCO® LatticeAx® 120是一个小巧、通用且强大的划片工具,用于缩小和横切各种基材,包括硅、砷化镓、铟磷、蓝宝石和玻璃。

PELCO LatticeAx 大样品支架

适用于 PELCO  LatticeAx系列所有型号,可把设备支持的晶圆和样品尺寸扩展到最大 300mm。

PELCO 小样品裂片器

可以将宽度3-15mm、厚度200-900um的样品,缩小成尺寸小至2 x 2mm的小块。

CleanBreak 晶圆钳

高质量的晶圆钳,有6英寸和8英寸两种规格。

小样品裂片钳

小样品裂片钳非常适合切割2-3毫米的划线样品。尼龙制成的钳口在切割过程中可以防止样品被划伤。钳口可更换。

切割线

将样品事先划好的线对准线材中心,通过在两侧的样品上稍微下压,即可切割样品。这是一种替代晶圆钳的方法。线材的长度为2.5英寸。

金刚石划线笔

总长度为 120 mm,有直尖和弯尖两种,弯尖的60° 。