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离子溅射仪

离子溅射仪,一般是用来给SEM扫描电镜中非导电样品镀膜,使得样品拥有良好的导电性能,避免产生荷电效应,从而能看到更好的电镜效果图。我司提供的镀膜仪有喷金仪和镀碳仪,以及镀金镀碳一体的离子溅射仪。其中喷金仪用的原理即是离子溅射,离子溅射的喷金仪可用于大部分样品,尤其是对热敏感的生物样品,而镀碳仪用的则是热蒸镀,因为镀膜过程会产生高温,所以不适合热敏感样品镀膜。

108 离子溅射仪

108离子溅射仪是一款结构紧凑的手动型小型离子溅射仪,用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜。虽然是108系列镀膜仪中最便宜的一款,但是仍旧可以实现精细镀膜。

样品室直径120mm x 120mm 高,标配57*0.1mm的金靶或铂靶。样品台可以装载12个SEM样品座,高度可调范围为50mm。

108auto 离子溅射仪

108auto离子溅射仪是108离子溅射仪的升级版,操作模式可在全自动和手动之间切换。可以配备高分辨膜厚测控仪,精准控制导电涂层的厚度来实现最佳的导电效果。

在自动模式下,可通过两种方式进行控制镀膜过程。可通过数字显示器控制得到可重现的喷镀效果,通过使用MTM-20高分辨膜厚控制仪(选件)在达到设定膜厚时停止喷镀过程。

108autose 离子溅射仪

108auto  SE离子溅射仪是108auto 离子溅射仪的大样品室版本。它具有108auto的所有优点,但具有更大的Ø150x165mm玻璃腔和目标前方的额外挡板。

此外,108auto / SE可配备可选的旋转倾斜(RT)样品台或可选的旋转 – 行星 – 倾斜(RPT)样品台。

样品室大小:直径150mm x 165mm 高,高度可变165mm-250mm。

108C 镀碳仪

108C镀碳仪是用于扫描电镜能谱分析的先进的镀碳仪之一,使用的高纯碳棒可以在高倍条件下得到高质量的镀膜效果。

使用新型的蒸发装置:电流和电压通过磁控头的传感线监控,蒸发源作为反馈回路中的一部分被控制。选件MTM-10高分辨膜厚监控仪可以精确地得到所需的碳膜厚度,所以该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。可配备MTM-10高分辨膜厚监控仪(选件)。

108C auto se 镀碳仪

108C auto se 镀碳仪是108c 镀碳仪的大样品室版本。它具有108c的所有优点,但具有更大的Ø150x165mm玻璃腔,可以放置更大或更多的样品。

此外,108auto / SE可配备可选的旋转倾斜(RT)样品台或可选的旋转 – 行星 – 倾斜(RPT)样品台。可配备MTM-10高分辨膜厚监控仪(选件)。分辨率优于0.1nm。在15nm至25nm的碳膜厚度范围内,重现性可优于5%。

108 镀金镀碳联用仪

镀金镀碳系统通过1个真空泵相连,在既可以保证良好镀金镀碳效果的同时,又不会产生碳和金属的任何交叉污染。适用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜,同时又用于扫描电镜能谱分析。

208C 高真空镀碳仪

Cressington 208C高真空镀碳仪为SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探针分析提供高质量的镀膜技术。系统结构紧凑,所占空间小。样品室直径150mm,可快速抽真空进行镀膜处理,处理周期约10分钟。

独特的标准化高/低真空压力调节通过精密针阀完成。高真空用于最高质量地镀膜,如用于TEM制样;低真空用于TEM栅网的辉光放电清洁以及扫描电镜观察中形貌复杂样品的镀膜。

208HR 离子溅射仪

场发射扫描电镜观察时,样品需镀上极其薄、无细晶且均匀的膜层以消除电荷积累,并提高低密度材料的对比度。208HR高分辨离子溅射仪可以为场发射扫描电镜应用中遇到的各种样品喷镀难题提供真正的解决方案。

208HR分子涡轮泵高真空系统提供宽范围的操作压力,可以对膜层的均匀性和一致性进行精确控制,并最大程度减小充电效应。高/低样品室的结构设计使靶材和样品之间的距离调节变得极为方便。

EMS Q150R Plus镀膜仪

EMS Q150R Plus系列镀膜仪为紧凑型低真空镀膜仪,共有三个型号可选:
EMS Q150RS Plus– 紧凑型机械泵溅射仪,适合非氧化金属
EMS Q150RE Plus– 紧凑型机械泵镀碳仪
EMS Q150RES Plus–集成了离子溅射和碳蒸镀两种沉积功能的紧凑型机械泵镀膜仪

EMS Q150TS Plus离子溅射仪

EMS Q150TS Plus 高分辨率离子溅射仪,可溅射易氧化和不易氧化金属,可选各种溅射靶材。

它的机壳是整体成型的,结构坚固耐用,配有气冷的70L/S 的涡轮分子泵,自动进气控制保证了溅射期间最佳的真空水平,真空腔室直径为165mm 并带有防爆罩。

离子溅射仪配套靶材

离子溅射仪镀膜的效果会受到目标样品相互作用的影响,所以应该根据实际样品来选择合适的靶材。大多数溅射材料都具有较高的二次电子(SE)产生率,而有较低原子序数的溅射材料更适合于样品的背散射电子(BSE)成像。目前用的比较多的是金靶和铂靶。金靶溅射后颗粒较大,所以高倍成像更适合用铂靶在高真空下镀膜。

镀碳仪配套碳棒

光谱纯的碳棒,杂质等于或小于2ppm。可应用于TEM,FESEM,FIB,WDS,EBSD,Microprobe和SEM / EDS。