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PELCO精密研磨装置

PELCO精密研磨装置适合在金相试样、单晶片、电子材料、玻璃、岩石或其他材料样品上制备平面、平行面等高度抛光的表面。研磨硬质材料时,先用环氧树脂等包埋样品,可以避免圆角或过度抛光,特别适用于手工磨抛半导体、光学元件,以及凹坑前TEM样品的减薄。PELCO研磨装置可用于研磨直径3mm至25mm、厚度不超过13mm的样品。

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描述

PELCO精密研磨装置系列

 

PELCO精密研磨装置适合在金相试样、单晶片、电子材料、玻璃、岩石或其他材料样品上制备平面、平行面等高度抛光的表面。研磨硬质材料时,先用环氧树脂等包埋样品,可以避免圆角或过度抛光,特别适用于手工磨抛半导体、光学元件,以及凹坑前TEM样品的减薄。PELCO研磨装置可用于研磨直径3mm至25mm、厚度不超过13mm的样品。

PELCO 14100型 研磨装置

PELCO 14100研磨装置具有磁性样品台,使用垫片来设置样品厚度。它可以容纳直径为13mm的样品,配有厚度为0.025至0.508mm的垫片。样品台通过磁性固定在装置上,便于检查和移除样品,装置底座的直径为48mm。这种装置非常适合在对TEM样品进行压痕之前进行常规研磨。

PELCO 14500型 研磨装置

PELCO 14500研磨装置由千分尺控制,步进刻度为25um,可以容纳最大直径13mm、高度13mm的样品。样品台带螺纹,易于拆卸,可用蜡或粘合剂安装样品。硬质合金底座可更换,装置底座的直径为38mm。

PELCO 15000型 研磨装置

PELCO 15000研磨装置由千分尺控制,步进刻度为25um,可以容纳最大直径25mm、高度13mm的样品。样品台易于拆卸,可用蜡或粘合剂安装样品。可借助导向器进行定向抛光,硬质合金底座可更换,装置底座的直径为68.6mm。

 

PELCO 77500型 研磨装置

PELCO 77500研磨装置由高精度数显千分尺控制,步进刻度为25um,研磨精确度可控制在1um左右。样品可以用蜡粘结,或者通过真空附件施压安装。它可以容纳最大直径50mm、高度13mm的样品,样品台易于拆卸。碳化钨底座可更换,装置底座的直径为102mm。

PELCO 研磨托盘

 

PELCO研磨托盘适用于PELCO®14100、14500、15000研磨装置和PELCO 590三脚抛光器的手动研磨和抛光。它具有光滑、平坦、稳定的抛光玻璃表面,收集盘用于收集研磨用过的研磨液,便于研磨完后的清理。研磨面尺寸为300 x 300mm。

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